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一、存儲溫度測試標准 A、高溫貯存試驗 試驗目的:檢驗產品在高溫環境條件下貯存的適用性 試驗設備:恒溫恒濕試驗箱 試驗樣品:5SETS 試驗內容:被測產品不包裝、不通電,
溫度循環試驗主要是利用不同材料熱膨脹系數的差異,加強其因溫度快速變化所產生的熱應力對試件所造成的劣化影響。當電子組件經受溫度循環時,內部出現交替膨脹和收縮,使其產生熱應力和應變。如果組件內部鄰接材料的熱膨脹系數不匹配,這些熱應力和應變就會加劇,在具有潛在缺陷的部位會起到應力提升的作用,隨著溫度循環的不斷施加,缺陷長大並最終變為故障(如開裂)而被發現,這稱為熱疲勞。對於電子組件而言,其內部元器件一般
高低溫實驗是產品可靠性的必測項目,那麼高低溫對產品到底有哪些影響?第一部分:高低溫對產品可靠性的影響低溫對產品的影響橡膠等柔韌性材料的彈性降低,並產生破裂;金屬和塑料脆性增大,導致破裂或產生裂紋;由於材料的收縮系數不同,在溫變率較大時,會引起活動部件卡死或轉動不靈;潤滑劑粘性增大或凝固,活動部件之間摩擦力增大,引起動作滯緩,甚至停止工作;元器件電參數發生變化,影響產品的電性能;結冰或結霜引起產品結
7月23日消息,據國外媒體報道,知情人士稱日本軟銀集團旗下芯片設計公司ARM正在吸引圖形圖像芯片制造商英偉達的收購興趣。 知情人士稱,英偉達近幾周就收購ARM的潛在交易進行了接洽。知情人士同時表示也有可能出現其他潛在競購者。 此前有報道稱,孫正義領導的日本軟銀正在探索通過私人交易或公開上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示,英偉達的興趣可能並不會促成交易,軟銀仍有可能讓ARM尋求上市。軟銀、Arm和英偉達的代表均拒絕置評。