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一、存储温度测试标准 A、高温贮存试验 试验目的:检验产品在高温环境条件下贮存的适用性 试验设备:恒温恒湿试验箱 试验样品:5SETS 试验内容:被测产品不包装、不通电,
温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异,加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时,内部出现交替膨胀和收缩,使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的热膨胀系数不匹配,这些热应力和应变就会加剧,在具有潜在缺陷的部位会起到应力提升的作用,随着温度循环的不断施加,缺陷长大并最终变为故障(如开裂)而被发现,这称为热疲劳。对于电子组件而言,其内部元器件一般
高低温实验是产品可靠性的必测项目,那么高低温对产品到底有哪些影响?第一部分:高低温对产品可靠性的影响低温对产品的影响橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产生破裂;金属和塑料脆性增大,导致破裂或产生裂纹;由于材料的收缩系数不同,在温变率较大时,会引起活动部件卡死或转动不灵;润滑剂粘性增大或凝固,活动部件之间摩擦力增大,引起动作滞缓,甚至停止工作;元器件电参数发生变化,影响产品的电性能;结冰或结霜引起产品结
7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。 知情人士称,英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行了接洽。知情人士同时表示也有可能出现其他潜在竞购者。 此前有报道称,孙正义领导的日本软银正在探索通过私人交易或公开上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示,英伟达的兴趣可能并不会促成交易,软银仍有可能让ARM寻求上市。软银、Arm和英伟达的代表均拒绝置评。